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          “國家隊”新年首次出手!入局500億印刷電路板龍頭,摩根大通、瑞銀也來了

          2022-02-10 08:18 來源: 證券時報 作者: 王軍
          證券時報 王軍 2022-02-10 08:18

          半導體材料景氣度高升,引來了大基金二期持續加碼投資。

          深南電路2月9日晚間披露非公開發行股票發行情況報告書,確定募集資金總額約25.5億元,此次發行對象最終確定為19家,其中國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基金二期”)認購3億元。

          深南電路是PCB(印制電路板)龍頭企業之一,產品應用主要以通信設備為核心,此外,公司積極開拓數據中心、汽車電子等新領域,這也是吸引大基金二期關注的重要原因。在此之前,中國移動、興發集團子公司興福電子、東芯股份、中芯國際、中微公司、南大光電等多家公司獲大基金二期投資。

          從目前大基金二期布局情況來看,投資標的覆蓋了集成電路設計、芯片制造、封裝測試、材料以及設備制造等產業鏈環節,與一期相比,投資重點較多投向了制造環節,更聚焦設備、材料領域,并加碼晶圓制造。

          大基金二期參與深南電路定增

          深耕PCB行業三十余年,深南電路獲大基金二期增資入股。

          深南電路2月9日晚間公告顯示,確定此次非公開發行股票的發行價格為107.62元/股,發行股份數量2369.448萬股,募集資金總額約25.50億元。

          值得一提的是,公司此次發行獲得大基金二期青睞,認購金額達3億元,獲配278.76萬股。此外,華泰證券、中航產業投資有限公司、國新投資有限公司、中國銀河證券等多家機構參與認購,摩根大通銀行、瑞士銀行、麥格理銀行有限公司、法國巴黎銀行等外資巨頭也在列。

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          深南電路主要從事印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務。本次發行募集資金主要用于高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目,投資金額為20.16億元。

          公司表示,高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目系為進一步提升公司封裝基板業務的產能及技術能力,補充流動資金項目系為滿足公司業務快速發展的資金需求,該等項目均系圍繞公司主營業務展開。

          我國擁有全球最大的集成電路市場,但目前國內約有八成的集成電路需要進口,集成電路已連續多年成為我國第一大進口商品,發展自主可控的集成電路產業十分迫切。其中,封裝基板在我國尚處于起步階段,尚無規模較大的封裝基板企業。目前國內封裝基板產品以進口為主,限制了集成電路全產業鏈的發展。

          公司表示,本次非公開發行的募投項目之高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目,將進一步完善我國集成電路產業鏈。

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          截至目前,深南電路報112.14元/股,最新市值549億。公開資料顯示,截至2021年9月30日,深南電路擁有股東戶數71053戶。

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          大基金二期持續加碼布局

          大基金二期于2019年10月22日注冊成立,注冊資本2041.5億元人民幣,共有27位股東,包括財政部、國開金融、中國煙草等國家機關部門以及國家級資金,還有地方政府背景資金、央企資金、民企資金等。

          成立后,大基金二期承接一期的職責,繼續投資中國半導體產業,助力國產芯片的崛起。2020年4月,大基金二期完成了首次投資,向紫光展銳投資22.5億元。隨后,大基金二期陸續投資了多家企業,包括出資15億美元參與中芯國際旗下企業中芯南方的增資擴股,與中芯國際、亦莊國投共同成立中芯京城開展總投資76億美元的12英寸晶圓廠項目等。

          進入2021年后,大基金二期投資節奏明顯加快,據證券時報記者不完全統計,2021年期間,大基金二期公開投資項目超過10個,涉及中國移動、興發集團子公司興福電子、東芯股份、燦勤科技、華天科技、北方華創、上揚軟件、至微科技、佰維存儲、南大光電、格科微、廣州慧智微電子、中微公司、華潤微等。

          2022年伊始,大基金二期投資半導體產業鏈的腳步依然沒有停下,耗資3億元參與了深南電路定增。

          從大基金二期投資企業來看,覆蓋了集成電路設計、芯片制造、封裝測試、材料以及設備制造等產業鏈環節,與一期相比,投資重點較多投向了制造環節,更聚焦設備、材料領域,并加碼晶圓制造。

          申港證券認為,中國半導體芯片產業在智能汽車、人工智能、物聯網、5G通信等高速發展的新興領域帶動下,未來幾年增長空間廣闊。產業鏈上游芯片設計是高精尖技術密集型行業,需要長期技術研發投入。中游晶圓制造及加工設備投入大,門檻高,并且鍍膜、光刻、刻蝕等關鍵設備由少數國際巨頭把控。下游封裝及測試環節我國發展時間較長,行業規模優勢明顯。

          申港證券表示,在國家集成電路產業投資基金的帶動下,中國大陸半導體芯片產業生產線的投資布局將進一步拓展,半導體芯片相關產品技術將繼續加快變革,中國大陸IC芯片設計和IC封裝領域均有望實現突破。

          大基金一期進入回收期

          大基金一期過了五年投資期之后,按照其自身規劃,于2019-2023年進入回收期。在2019年底,大基金便開始有選擇、分階段退出。

          2021年,大基金一期減持動作不斷,兆易創新、晶方科技、長川科技、長電科技、瑞芯微、國科微等多家半導體細分行業領域龍頭遭減持。

          2022年剛開始,大基金一期又開始新的減持動作,國科微、景嘉微兩大芯片牛股被減持。隨后,華潤微又披露公告稱,截至2022年1月19日,大基金通過集中競價方式減持公司股份589.94萬股,占公司總股本的0.45%。大基金一期減持計劃時間已過半,但減持計劃尚未實施完畢。

          申港證券指出,大基金一期的良性退出,有利于大基金二期將資金針對性地投入到半導體產業鏈中較為薄弱的環節上來,以打造更良好的生態,投資者需要理性看待。

          聲明:證券時報力求信息真實、準確,文章提及內容僅供參考,不構成實質性投資建議,據此操作風險自擔。

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